在高频板生产中F4B高频板实用颇多，下面给大家介绍其中一款产品的参数和应用领域。

产品介绍：

F4BM265是采用玻璃布、半固化片和PTFE（聚四氟乙烯）树脂经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性能比F4B系列有一定提高，主是介电常数范围更宽，介质损耗角正切值低、电阻值增大、性能更稳定。

特性：

介电常数（DK）：2.65±0.05（在10GHz测试条件下数值）

损耗因子（DF）：0.0013（在10GHz测试条件下数值）

                          ：0.0019（在20GHz测试条件下数值）

厚度：

0.127±0.01mm（介厚）、0.254±0.02mm、0.508±0.04mm、0.762±0.05mm、1.016±0.05mm

1.524±0.06mm、2.0±0.08mm、3.0±0.09mm

其他厚度可定制

例如：0.1±0.01mm（介厚）、0.2±0.02mm、0.8±0.05mm、1.575±0.06mm、2.5±0.08mm

4.0mm、5.0mm、6.0mm、8.0mm、10.0mm、12.0mm

尺寸：

常规尺寸：460*610mm、500*600mm、850*1200mm、914*1220mm、1000*1200mm

非常规尺寸：250*300mm、350*380mm、500*500mm、840*840mm、1000*1500mm

备注：厚度≧4.0mm或≦0.2mm，尺寸不能超过500*610mm

产品特点：

低损耗

尺寸多样化，节约成本

抗辐射、低排气

大批量、高性价比

应用领域:

移相器、无源器件

功分器、耦合器、合路器

馈电网络、相控阵天线

卫星通信、基站天线