PCB表面张力是指在PCB电路板表面形成的液体或固体材料与空气之间的相互作用力。它是一个物理现象，描述了液体或固体材料在表面上形成的薄层上的张力。

　　表面张力是由分子间相互作用引起的，主要涉及分子之间的吸引力和排斥力。较高的表面张力会使液体在表面形成小水滴，而较低的表面张力则会使液体更容易在表面上展开。

　　在PCB制造中，通常会遵循以下一般的表面张力标准：

　　1、对于有铅焊接的PCB：最常见的表面张力标准是根据IPC-6012C标准来确定。该标准建议有铅焊接PCB表面张力应在46-56 dyn/cm之间。

　　2、对于无铅焊接的PCB：随着无铅焊接的广泛应用，新的表面张力标准已经出现。根据IPC-6012D标准，无铅焊接PCB的表面张力应在38-48 dyn/cm之间。

　　在PCB制造中，表面张力的重要性在于影响涂覆、喷涂和焊接等工艺过程的质量和可靠性。合适的表面张力可以确保材料均匀地涂覆在PCB表面，并有助于组件的正确连接和焊接。因此，控制和维持适当的PCB表面张力是确保制造过程的成功和最终产品性能的关键因素之一。

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