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罗杰斯(Rogers)RO3003G2高频电路板
材质 Rogers RO3003G2 层数 -/-
铜厚 -/- 板厚 -/-
最小孔径 -/- 最小线距 -/-
最小线宽 -/- 表面处理 -/-

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产品简介 / Introduction

  产品详情:

  品名:罗杰斯(Rogers)RO3003G2高频电路板

  板材:RO3003G2

  介电常数:3.0

  损耗因子:0.0011

  层数:4层

  介质厚度:1.6mm

  表面工艺:沉金


  板材介绍:

  罗杰斯(Rogers)RO3003G2高频陶瓷填充PTFE层压板是罗杰斯RO3003™的进一步升级版本。

  相比于RO3003™高频板料,RO3003G2材料进一步优化了树脂和特殊填料系统,减小填料颗粒,提高材料系统均一性,进一步减小整板及批次性之间的介电常数容差;更小和均一的填料系统也使得在PCB加工过程中可以实现更小的过孔设计。

  罗杰斯(Rogers)RO3003G2高频陶瓷填充PTFE层压板参数:

  RO3003G2介电常数(Dk):3.0+/-0.04(在10 GHz下),3.07+/-0.04(在77 GHz下);损耗因子Df:0.0011(在10 GHz下);热膨胀XYZ轴系数:16/17/18(ppm/℃);吸水率:0.06%;防火等级:UL 94V-0


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