产品详情：

　　品名：RF-4 HDI电路板

　　层数：6层

　　板材：RF-4

　　机械钻孔：≥0.25mm

　　激光钻孔：≥0.1mm

　　线宽线距：≥3MIL

　　表面工艺：厚金、镍钯金、沉金、镀金、镀银、喷锡、OPS

　　特殊工艺：背钻、填孔电镀、铜浆塞孔、机械盲孔

　　板材介绍：

　　FR-4板是由环氧树脂+玻璃布压制而成的覆铜PCB板，一般采用FR4覆铜板，相对于空气介电常数为4.2-4.7。这个介电常数会随着温度的变化而变化，在0-70摄氏度的温度范围内，变化的最大范围可以达到20%。介电常数的变化将导致线路延迟10%的变化，温度越高，延迟越大。介电常数也会随着信号的频率而变化，频率越高介电常数越小，一般设计介电常数的经典值为4.4。

　　FR4板材介电损耗：绝缘材料在电场作用下，由于电介质的导电性和电介质极化的磁滞效应，其内部引起的能量损失。又称介电损耗，简称介电损耗。在交变电场作用下，介质中流动的电流相位与电压相位之间的夹角（功率因数角Φ）的剩余角δ称为介质损耗角。FR4板材介质损耗一般为0.02，介电损耗会随着频率的增加而增加。

　　FR4板材TG值：又称玻璃化温度，一般为130℃、140℃、150℃、170℃。

　　FR4板材常规厚度：0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm，板材厚度误差根据板材厂的生产能力而定。

　　FR4铜箔层压板常用铜厚：0.5盎司、1盎司、2盎司，也可提供其他铜厚，需要咨询PCB制造商确定。