产品详情：

　　品名：罗杰斯Rogers RO3003+FR4混压高频板

　　板材：罗杰斯Rogers RO3003+FR-4

　　介电常数3.0

　　介电损耗：0.0013

　　层数：4层

　　板厚：1.6mm

　　铜厚：1OZ

　　孔径：0.25mm

　　介质厚度：0.508mm

　　表面工艺：沉金

　　板材介绍：

　　高频罗杰斯RO3003 PCB材料是基于陶瓷填充的PTFE层压板，可用于高达40 GHz的RF和微波应用。层压板的介电常数为3（8-40 GHz），即使在恶劣的热环境下，也能提供出色的电镀通孔可靠性。

　　特性：

　　1、全新的极低粗糙度的电解铜箔材料（vlp ed）；

　　2、结合极低粗糙度电解铜箔材料和均一结构，并减小介电常数的变化；

　　3、采用先进特殊填料。

　　应用领域：

　　1、全球定位卫星天线；

　　2、蜂窝电信系统；

　　3、功率放大器和天线；

　　4、用于无线通信的贴片天线；

　　5、广播卫星；

　　6、电源底板；

　　7、汽车雷达应用。