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D系列天线材料是罗杰斯公司为满足当今无线天线市场的需求而专门设计和制造的特殊高性能电路材料。对天线性能的要求不断提高，这已成为当今市场的趋势。罗杰斯的天线材料能够满足当今和未来市场...

2024-09-12 09:18:00

RO4360G2层压板是具有6.15介电常数、低损耗、玻璃纤维增强的一种碳氢树脂陶瓷填充热固性材料，从而可以更好的平衡其性能与可加工性。通过为顾客提供一种既能够满足无铅制程、增强硬...

2024-09-10 09:39:00

背钻工艺（Back drilling）：是印刷电路板（PCB）制造中的一种技术，它涉及在已经完成的多层PCB板上，从板的背面进行额外的钻孔操作，以去除某些通孔（PTH，Plated...

2024-09-06 09:35:00

F4BTMS系列是F4BTM系列的升级产品，在其基础上，对材料配方和制作工艺进行了技术突破，材料中添加了大量的陶瓷，采用超薄超细的玻纤布增强，材料性能大幅提升，介电常数更宽广，是宇...

2024-09-03 09:36:00

本文全面介绍了高频板的定义、材料特性、设计原则、制造工艺以及信号传输技术，具体内容如下：引言：定义了高频板，并概述了其在通信、汽车电子、医疗器械等多个领域的应用。高频板的材料...

2024-07-12 15:00:16

在加工医疗设备中的高频电路板时，需要注意以下几个关键点来确保电路板的质量和性能：...

2024-07-08 09:36:00

损耗因子：RF-35A2具有更低的损耗因子（0.0011），而RF-35的损耗因子为0.0018。这意味着RF-35A2在高频应用中可能会提供更好的信号传输性能。介电常数的公差：R...

2024-07-04 09:48:00

泰康利TMS-DS3高频板是一种陶瓷填充增强材料，它在高频应用领域具有一系列的优点和缺点，并且适用于多种应用场景。以下是TMS-DS3高频板的一些优缺点和应用范围的总结...

2024-07-02 09:23:00