高频PCB板的树脂塞孔和绿油塞孔是两种不同的塞孔工艺，它们的主要区别如下：

1. 材料和工艺流程：

    树脂塞孔：在PCB制作过程中，孔壁镀铜后，使用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜。这种工艺使得PCB板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，适用于层数高、板子厚度较大的产品。

    绿油塞孔：使用绿油（一种阻焊油墨）将过孔填充，一般塞满三分之二部分，不透光较好。绿油塞孔工艺流程相对简单，成本较低。

2. 成本和质量：

    树脂塞孔：工艺流程复杂，成本较高，但饱满度、塞孔质量等方面较绿油塞孔更具优势。

    绿油塞孔：成本较低，工艺流程简单，但绿油塞孔经过固化后会收缩，容易出现空内吹气的问题，无法满足用户高饱满度的要求。

3. 应用场景：

    树脂塞孔：适用于对板子饱满度有高要求的产品，如BGA零件，因为树脂塞孔可以防止漏锡导致背面短路以及正面的空焊。

    绿油塞孔：适用于对成本敏感且对塞孔质量要求不是特别高的产品。

4. 耐酸碱性能：

    树脂塞孔：相比绿油塞孔，树脂塞孔在耐酸碱性能上更占优势。

5. 表面处理：

    树脂塞孔：表面无凹痕，平整度高。

    绿油塞孔：表面可能会有凹痕，平整度较低。

6. 环境适应性：

    树脂塞孔：由于其耐酸碱性能较好，更适合在恶劣环境下使用。

绿油塞孔：适用于一般环境，但在恶劣环境下可能不如树脂塞孔耐用。

7. 焊接性能：

    树脂塞孔：由于树脂塞孔表面平整，焊接时焊膏可以均匀铺展，焊接性能较好，焊点饱满，有助于提高焊接质量。

    绿油塞孔：绿油塞孔表面可能会有凹凸不平的情况，这可能会影响焊膏的铺展，导致焊接质量下降。

8. 可靠性和耐用性：

    树脂塞孔：由于树脂塞孔的耐热性和机械强度较高，因此其可靠性和耐用性较好，适合用于要求较高的电子产品。

    绿油塞孔：绿油塞孔的耐热性和机械强度相对较低，可能不适合用于高可靠性要求的产品。

9. 环境影响：

    树脂塞孔：树脂塞孔在生产过程中可能会使用到一些有害化学物质，对环境的影响相对较大。

    绿油塞孔：绿油塞孔使用的是环保型的油墨，对环境的影响相对较小。

10. 维修和返工：

     树脂塞孔：由于树脂塞孔表面平整，如果需要维修或返工，可能会比较困难，因为需要去除树脂填充物。

     绿油塞孔：绿油塞孔相对容易去除，因此维修和返工相对容易。

11. 视觉效果：

     树脂塞孔：树脂塞孔后的PCB板表面平整，视觉效果较好，适合对外观有较高要求的产品。

     绿油塞孔：绿油塞孔后的PCB板表面可能会有凹凸不平，视觉效果相对较差。

12. 加工速度：

     树脂塞孔：树脂塞孔的加工速度相对较慢，因为涉及到树脂的填充和固化过程。

     绿油塞孔：绿油塞孔的加工速度相对较快，因为绿油的固化速度较快。