一、背钻及相关概念

背钻工艺（Back drilling）：是印刷电路板（PCB）制造中的一种技术，它涉及在已经完成的多层PCB板上，从板的背面进行额外的钻孔操作，以去除某些通孔（PTH，Plated-Through Holes）的一部分材料。这个过程通常用于提高信号完整性和减少高速信号传输中的干扰。

通孔（PTH）：在多层PCB中，通孔是用来连接不同层之间的导电轨道的结构。它们从板的一面穿透到另一面，以实现层间的电气连接。

存根（Stub）：在某些情况下，通孔会延伸到比实际需要连接的层更深的位置。这部分多余的通孔称为存根。存根在高速信号传输中可能会引起问题，因为它们可以作为天线，导致信号反射和电磁干扰。

信号完整性（Signal Integrity, SI）：信号完整性是指信号在电路中传输时保持其原始特性（如幅度、速度和形状）的能力。背钻工艺有助于通过减少不必要的信号反射和干扰来提高信号完整性。

背钻：背钻是在PCB制造过程中，通过从板的背面钻除通孔的未使用部分（存根），来优化信号路径和减少干扰的过程。

控制深度钻孔（Controlled Depth Drilling, CDD）：这是背钻的一种更一般性的术语，指的是控制钻孔的深度，以确保不会损坏PCB中的有用导电层。

背钻深度：这是指在背钻过程中去除通孔材料的深度。理想情况下，这个深度会接近但不会穿透到通孔需要连接的最后一层。

B值：在背钻中，B值指的是保留的存根长度。这个值需要精心控制，因为过长的存根会导致信号问题，而过短则可能无法提供足够的连接强度。

钻孔公差：在背钻过程中，钻孔的精确度非常重要。钻孔深度的公差需要严格控制，以确保不会损坏PCB的其他部分。

二、背钻孔的优点

1.减小杂讯干扰。

2.提高信号完整性。

3.局部板厚变小。

4.减少埋盲孔的使用，降低PCB制作难度。

三、背钻制作工艺流程

1.利用定位孔进行一钻定位和钻孔。

2.对钻孔后的PCB进行电镀，并封孔处理。

3.制作外层图形和图形电镀。

4.利用定位孔进行背钻定位，进行背钻。

5.背钻后进行水洗，清除钻屑。