罗杰斯高频版RO4003C板材介绍及应用范围

产品成分：

罗杰斯高频版 RO4003C 材料是专有的玻璃布增强、陶瓷填充的碳氢化合物合材料，兼具 PTFE/玻璃布的电气性能和环氧树脂/玻璃的工艺性。

特性：

介电常数（DK）：3.38±0.05

损耗因子（DF）：0.0027

Z 轴热膨胀系数 46 ppm/°C

厚度：

0.203mm、0.305mm、0.406mm、0.508mm、0.813mm、1.524mm

尺寸：

12*18inch（305*457mm)、18*24inch（457*610mm）、24*36inch（610*915mm）、36*48（915*1219mm）

优势：

非常适合多层板 (MLB) 结构

加工工艺与 FR-4 相似，成本更低

针对性能敏感的高容量应用而设计

高性价比

产品特点：

1.电气性能优良：RO4003C罗杰斯高频版的电性能非常接近于PTFE/玻璃布材料，介电常数稳定，低介质损耗，在高频应用中具有显著优势。其介电常数随温度波动性几乎是同类材料中最低的，且在宽频率范围内也相当稳定。

2.加工性能出色：RO4003C罗杰斯高频版的可加工性类似于环氧树脂/玻璃布的材料，可以采用标准的环氧树脂/玻璃布的加工工艺，使得射频工程师能够方便地进行电路设计，如网络匹配、传输线的阻抗控制等。

3.成本效益高：RO4003C罗杰斯高频版的价格远低于传统微波材料，同时无需进行特殊的镀通孔前处理或操作程序，因此具有很强的价格竞争力。

4.机械性能稳定：RO4003C罗杰斯高频版具有优异的机械性能，其热膨胀系数与铜相近，可以提供优异的尺寸稳定度，对多层电路设计尤为重要。即使在严格的热冲击应用中，RO4003C罗杰斯高频版也能确保板内通孔的质量。

应用范围：

RO4003C罗杰斯高频版板材适用于高可靠性的航空航天、高速PCB、微波PCB、射频电路板等应用。此外，由于其独特的机械性能，它可以使用标准的环氧树脂/玻璃布的加工工艺进行加工，而成本远低于传统微波层压板。