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HDI电路板生产制造的难点在哪里呢?

发布日期:2024-03-15 10:22:09  |  关注:7

  目前HDI电路板生产制造的核心痛点与难点就是埋孔塞孔。如果HDI电路板埋孔塞孔没做好,就会出现重大品质问题,包括板边凹凸不平整、介质厚度不均匀、焊盘有坑洼状态等。

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  ●板面不平整,线路不平直在凹陷处引起沙滩现象,会引起线路缺口、断线等缺陷

  ●特性阻抗也会由于介厚的不均匀而起伏不定造成讯号不稳

  ●焊盘的不平整使得后续封装品质不良造成元器件的连带损失

  因此,不是所有的电路板生产厂家都有能力与实力做好HDI电路板,而鑫成尔电子已为此努力了15年。如今,鑫成尔电子已拥有自己的完整的HDI电路板生产体系和工艺,斥巨资采购先进设备,所有品质验收标准一直采用IPC2级标准,比如孔铜厚度≧20μm,保证高可靠性。

  贝斯特2222是一家专业的2-20层高频PCB电路板厂家,高频微波电路板、混压板、多层精密HDI板、多阶盲埋孔、压接孔、阶梯板、背钻、高层阻抗板、半孔系列、探针系列生产加工,加急板最快12小时,最低1片起订。


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