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高频板生产中:镀金和沉金的区别与优劣

发布日期:2024-03-11 10:25:19  |  关注:12

  在高频板生产中,镀金和沉金表面处理工艺。在很多高频板生产中都会使用,这是在铜的表面加上了一层保护层,以防止铜的氧化和提高焊接性能。同时高频板表面处理工艺有许多种:镀金、沉金、镍钯金、镀银、喷锡、OPS等。不同的表面处理工艺有不同的特点和应用场合,这里主要介绍两种最常见的方法:镀金和沉金。

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  高频板生产表面处理工艺:镀金

  镀金是一种通过电化学反应,在铜的表面镀上一层金的方法。金是一种非常稳定的金属,不会氧化,而且具有很高的导电性和焊接性,所以镀金可以有效地保护铜的线路,提高PCB的性能和寿命。镀金的优点有:

  1、镀金的高频板可以存放很长时间,不会变色或者变质,适合长期使用或者储备。

  2、镀金的高频板可以承受高温,不会脱落或者变形,适合高温焊接或者高温工作环境。

  3、镀金的高频板可以提高信号的传输质量,减少信号的损耗和干扰,适合高频、高速、高精度的电路。

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  高频板生产表面处理工艺:沉金

  沉金是一种通过化学反应,在铜的表面沉积一层金的方法。沉金和镀金的区别在于,沉金只在焊盘上沉积金,而镀金是在整个线路上镀金。沉金的优点有:

  1、沉金的高频板的线路平整光滑,没有突起或者凹陷,适合表面贴装技术和微型元器件的安装。

  2、沉金的高频板的焊接性能好,因为沉金的晶体结构比镀金的更细密,更容易和焊料结合,而且沉金的硬度比镀金的低,不容易造成焊点的脆性。

  3、沉金的高频板的信号传输质量好,因为沉金只在焊盘上沉金,不会影响线路的阻抗,而且沉金的线路不会产生金丝,减少了故障的风险。

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