HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔，孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。

　　HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。

　　HDI电路板的一阶、二阶和三阶怎么区分？

　　一阶的比较简单，流程和工艺都好控制。

　　二阶的就开始麻烦了，一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。

　　第二种是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有很多工艺要点要特别的控制，也就是上面所提的。

　　第三种是直接从外层打孔至第三层（或N-2层），工艺与前面有很多不同，打孔的难度也更大。

　　对于三阶的以二阶类推即是。

　　贝斯特2222是一家专业的2-20层PCB电路板生产厂家，可加工高频板、多层混压板、微波射频板、微波天线板、HDI板、阻抗控制、盲埋孔板和高难度RF4电路板等，公司常备：罗杰斯（Rogers）、泰康尼（Taconic）、F4B、TP-2、FR-4等板材，提供快速打样和中小批量生产。