针对未来通信领域，深度剖析市场热点及趋势，直击各频段应用的板材痛点，带来了天线板材选型和测试方面的精彩攻略。以此帮助大家进一步了解和掌握罗杰斯在通信应用领域中的先进技术及产品，同时也为公司提升在国内未来天线PCB市场的竞争力奠定了良好的基础。

　　180多年以来，罗杰斯一直专注于材料工艺，拥有60多年航天航空军用产品的设计经验，以及30年雷达领域的实力积累，能够满足未来5G及各大热门频段应用的技术需求，为客户带来更好的产品。针对设计工程师经常遇到的高频板材选型方面的困惑，罗杰斯技术大咖们根据不同频段的应用需求分享了以下PCB选型要诀。

　　4G应用往往要求天线材料具备良好的无源互调性能，以及低成本、轻质地、刚性的特点。罗杰斯推出的RO4700JXR系列天线级层压板拥有优秀的机械和电气性能，质地轻，具较低的PIM值；且X和Y轴方向的热膨胀系数（CTE）与铜箔相似，支持多层板压合，尤适于基站、RFID、AAS及其他需要功放的天线系统。弥补了由于PFTE材料难以进行多层板加工且成本昂贵不被采用而造成的多层板天线的空白。

　　6G至40G频段的应用则更加注重损耗和无源互调两个指标，普遍采用多层板。例如MAX MIMO应用，罗杰斯推荐介电常数为3.0的低损耗PTFE材料RO3003PTFE陶瓷。当然，28G至30G的汽车雷达应用也不例外，偏于低插损板材，其中热固型RO4000系列材料已有成功的使用先例。

　　RO4000材料拥有微波射频电路、匹配网络以及特定阻抗传输线的设计者所需要的特性，介电常数在2.55至6.15之间，且有符合UL 94V-0防火等级的版本，达到了成本和射频/微波性能的最优化。

　　而60G以上的天线应用一定要考虑铜箔的选择，以压延铜为优；在进行板材选型时要求低损耗，越低越好，以PTFE板材为首选，如随机玻纤支撑的DiClad 880层压板，或者添加了陶瓷填料的PTFE复合材料RO3003系列；但DiClad 880及其他热固型树脂材料由于随机玻纤的胀缩值比较大，不适合做多层板设计，RO3003系列却相反且同样适用于80G应用。

　　当应用频段提升到100G以上，罗杰斯技术专家指出：“在进行高频测试时，一定要注意信号注入部分的阻抗匹配，因为信号线上任何一个阻抗带来的反射都会严重影响到高频测试的结果；并且最好选择规定频段内的连接器，做好电路测试的细节包括孔间距，因为这些事项的疏忽很容易造成错误的测量结果。”

　　罗杰斯作为全球高频板材领域的领导者已蓄势待发，借助多年的天线材料制造工艺和“军转民用”的先进技术优势，带来了更全面、更高性能的材料解决方案，邀您共拓未来通信领域，并在新的移动通讯时代抢先拿下商机！

　　贝斯特2222是一家专业的2-20层高频PCB电路板厂家，可加急生产高频PCB板、混压高频板、特种电路板、微波射频板、微波天线板等产品，常备：Rogers RO3533、RO4350、RO4003、RO3003、RO3006、RT5880等板材型号，罗杰斯高频板可按需加工生产，交期稳定。