随着科学技术的发展，电子设备对高频高速板的需求越来越大。由于使用环境不同，高频板和高速板有很多共同的特点，也有一些区别，同时他们都是特种PCB电路板。那么特种PCB电路板中高频板与高速板有什么区别呢？

　　在不同行业的电子设备产品工作使用的频带不同，进而导致不同行业不同产品对高频高速板材的要求不同。因此，不同行业的电子设备产品选择高速板和高频板会有所不同。

　　1、电路板材料的介电常数Dk和介质损耗Df。

　　说到高频板和高速板，难免要讲两个概念“介电常数-Dk”和“介电损耗-Df”。用于高速数字化信号传输的PCB介质层，不仅起到导体之间的绝缘层的作用，更重要的是它起着“特性阻抗”的作用，还影响信号传输速度、信号衰减和发热。

　　介质损耗（Df）的大小表示信号传输的衰减程度。这种信号传输的衰减往往是产生热量而消耗。随着高频高速数字信号传输，信号衰减和热耗必然随着高频化高速数字化的信号传输而迅速增加。

　　对于高频化和高速数字化信号传输来说，介质损耗（Df）越小越好。在高速产品和高频产品的发展过程中，都是要求板材的介电常数（Dk）和介质损耗（Df）向更小的方向发展。但高频产品和高速产品对板材的需求仍存在一定差异。

　　2、高速材料特性高速产品更注重板材的介电损耗（Df）。

　　市场上常用的高速板材料的等级也是根据介电损耗（Df）的大小来划分的。不同的基板材料根据基板的介电损耗分为常规损耗、中损耗、低损耗、极低损耗、超低损耗等五个传输信号损耗对应等级。

　　3、高频材料特性与高速材料相比。

　　高频材料更注重材料介电常数（Dk）的大小和变化。高频产品对材料介电常数(Dk)的变化非常敏感。因此，高频材料的重点是介电常数（Dk）的稳定性，以及材料介质厚度、材料的温漂系数以及材料的频闪性能。

　　根据材料的介电常数（Dk）粗略地对高频板进行分类。具有相同介电常数(Dk)的材料被认为是相似的，可以相互替代。

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