由于多层PCB高频板制造复杂的工艺流程，不同层数的PCB高频板在制造工艺流程上也各有不同。按PCB层数不同，分为单面板、双面板、多层板，在制程流程上，这三种板子是不同的。同时，单面和双面板没有内层流程，基本是开料—钻孔—后续流程；多层板会有内层流程。

　　1、单面板工艺流程

　　开料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金、→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平、→丝印字符→外形加工→测试→检验。

　　2、双面板喷锡板工艺流程

　　开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验。

　　3、双面板镀镍金工艺流程

　　开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。

　　4、多层板喷锡板工艺流程

　　开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验。

　　5、多层板镀镍金工艺流程

　　开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。

　　6、多层板沉镍金板工艺流程

　　开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验。

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