1、RO4000®系列

　　RO4000碳氢化合物陶瓷层压板和半固化片在业内一直处于领先地位。这款低损耗材料广泛用于微波和毫米波频设计，相比于传统PTFE材料，更易用于电路制造且具有稳定一致的性能。

　　RO4000优势：

　　与FR-4制造工艺兼容，稳定的介电常数(Dk)，高热导率(.6-.8 W/m.K)，兼容无铅焊接工艺，Z轴CTE低，确保高可靠电镀通孔，最优化的性价比，Dk范围(2.55-6.15)，可具备UL 94 V-0阻燃等级。

　　2、RO4000®LoPro®层压板

　　采用罗杰斯专有技术，支持将反转处理后的铜箔搭配至标准RO4000系列材料。由此形成的层压板可以减少导体损耗，改善插入损耗和信号完整性，同时具有标准RO4000层压板系统的其他理想属性。RO4000陶瓷碳氢层压板可实现优越的高频性能和低成本电路制造。可使用标准环氧树脂/玻璃(FR-4)工艺加工，无需通过专门的制备流程，从而降低制造成本。

　　特性：

　　低插入损耗，RO4003C™、RO4350B™和RO4835™Lopro®层压板可选，多层板(MLB)的功能，耐CAF特性。

　　优势：

　　插入损耗降低，支持更高的频率设计（高于40 GHz），降低基站天线的无源互调(PIM)，降低导体损耗，改善了电路的热性能。

　　3、RO4003C™层压板

　　罗杰斯RO4003C材料是专有的玻璃布增强、陶瓷填充的碳氢化合物合材料，兼具PTFE/玻璃布的电气性能和环氧树脂/玻璃的工艺性。

　　RO4003C层压板有两种不同配置，即采用1080和1674不同的玻璃布。所有配置均具有相同的电气性能规格。RO4003C层压板的进行了严格的工艺管控，材料具有稳定一致的介电常数（Dk）和和低损耗特性，其独有的机械性能使其与标准环氧树脂/玻璃加工工艺相同，而成本远低于传统微波层压板。不同于PTFE微波材料，该材料无需特殊通孔处理或操作流程。

　　RO4003C材料未经溴化，不符合UL 94 V-0标准。对于需达到UL 94 V-0阻燃等级要求的应用或设计，RO4835™和RO4350B™层压板可以满足这一要求。

　　特性：

　　Dk 3.38+/-0.05，Df 0.0027 10GHz，Z轴热膨胀系数46 ppm/°C。

　　优势：

　　非常适合多层板(MLB)结构，加工工艺与FR-4相似，成本更低，针对性能敏感的高容量应用而设计，高性价比。

　　4、RO4350B™层压板

　　RO4350B材料是专有的玻璃布增强、陶瓷/碳氢化合物复合材料，兼具PTFE/玻璃布的电气性能和环氧树脂/玻璃的工艺性。

　　RO4350B层压板的介电常数(Dk)具有严格容差控制，同时具有低损耗特性，其加工方法与标准环氧树脂/玻璃相同。RO4350B层压板无需像PTFE材料一样需要特殊的通孔处理或操作流程，加工成本也远低于传统微波层压板。材料达到UL 94 V-0阻燃等级，适用于有源器件和高功率射频设计。

　　特性：

　　Dk 3.48+/-0.05，Df 0.0037 10GHz，Z轴热膨胀系数32 ppm/°C。

　　优势：

　　加工工艺与FR-4相似，成本更低，高性价比，卓越的尺寸稳定性。

　　5、RO4360G2™层压板

　　RO4360G2层压板是玻璃纤维增强的、陶瓷填充的碳氢化合物热固性材料，具有极低的损耗特性，在性能和加工能力之间达到良好的平衡。

　　RO4360G2层压板是首款高介电常数(Dk)热固性层压板，加工工艺与FR-4相似。材料可采用无铅工艺，且硬度更强，可改善多层板结构的加工性能，同时降低材料和制造成本。RO4360G2层压板可与RO4400™系列半固化片以及介电常数较低的RO4000®层压板配合用于多层板设计。

　　特性：

　　Dk 6.15+/-0.15，Df 0.0038 10GHz，热导率高，达0.75 W/(m.K)，Z轴热膨胀系数28 ppm/°C，Tg高，大于280°C。

　　优势：

　　可自动装配，高可靠性电镀通孔，环保，兼容无铅工艺，高效供应链和较短的交付周期，令材料成为低成本高效的选择。

　　6、RO4500™层压板

　　RO4500系列高频层压板是具有高性价比的材料，专为满足天线市场的需求而设计。

　　RO4500高频层压板完全兼容传统FR-4加工和高温无铅焊接工艺。这些层压板在进行电镀通孔制备过程中，无需传统PTFE材料所需的特殊处理。RO4500材料的树脂体系可提供理想天线性能的必要特性。此产品系列价格实惠，可以取代传统的天线技术，帮助设计师推出性价比最高的天线产品。

　　特性：

　　介电常数(Dk)范围：3.3~3.5(+/-0.08），损耗因子：0.0020~0.0037，提供大板尺寸。

　　优势：

　　LoPro®铜箔提供卓越的无源互调(PIM)性能，相对PTFE材料具有更好的机械特性，CTE与铜匹配，可以降低PCB天线的应力。

　　7、RO4700™天线级层压板

　　RO4700系列天线级层压板是一种高可靠、高性能、低成本产品，可替代传统PTFE层压板。

　　RO4700材料的树脂体系可提供理想天线性能的必要特性。RO4700天线级层压板完全兼容传统FR-4和高温无铅焊接工艺。材料无需传统PTFE层压板所需的特殊处理过程，即可进行电镀通孔制备。RO4700层压板具有高性价比，可以替代传统的PTFE基天线材料，帮助设计师优化天线性能。

　　特性：

　　介电常数：2.55/3.0(+/-0.05），Z轴CTE低：<30 ppm/°C，TCDk低，损耗因子：.0022~.0029，Tg高，大于280°C。

　　优势：

　　插入损耗低，Dk匹配标准PTFE天线产品，卓越的无源互调(PIM)性能，更好的性能一致性。

　　8、RO4830™层压板

　　RO4830高频层压板属于热固性材料，具有高可靠性、低成本等特点。

　　RO4830热固性层压板非常适合对价格敏感的毫米波应用，如76-81 GHz汽车雷达传感器。RO4830层压板可以使用标准FR-4工艺来制造，通常用于76-81 GHz汽车雷达传感器的PCB应用中的表层毫米波电路设计。

　　特性

　　设计Dk：3.24 77GHz，插入损耗极低：2.2dB/inch 77GHz，UL 94 V-0阻燃等级，最优化的填料、树脂和玻璃复合材料系统，反转处理的光滑LoPro®铜箔。

　　优势

　　抗氧化效果显著，优异的激光钻孔性能，稳定一致的介电常数，进一步降低PCB制造的整体成本，汽车雷达传感器PCB应用的理想选择。

　　9、RO4835™层压板

　　罗杰斯RO4835层压板具有在高温条件下出色的稳定性和显著的抗氧化性能。

　　RO4835层压板是一种低损耗材料，可实现低成本电路制造，加工过程兼容标准环氧树脂/玻璃(FR-4)工艺。该层压板可搭配供罗杰斯专有的LoPro®反转处理铜箔，非常适合低插入损耗要求的应用。

　　特性：

　　符合RoHS标准，满足UL 94 V-0阻燃要求，符合IPC-4103标准，Dk 3.48+/-.05，Df 0.0037 10GHz。

　　优势：

　　相比传统热固性材料，提高了10倍的抗氧化性，具有卓越的电气性能，非常适合高频应用，不会发生起泡或分层，具有高可靠的电镀通孔(PTH)。

　　10、RO4835IND™LoPro®层压板

　　RO4835IND LoPro材料可为60至81 GHz短程工业雷达应用提供低损耗和稳定射频性能。

　　RO4835IND LoPro热固性层压板非常适合60-81 GHz短程(<30m)工业雷达应用（在这些应用中，出色的电气性能和成本效率同等重要）。RO4835IND LoPro层压板可提供射频和互连稳定性，这些特性也是PCB选材的重要标准。

　　特性：

　　60 GHz下，设计介电常数(Dk)为3.48；77 GHz下，设计Dk为3.49，经反转处理的LoPro®电解(ED)铜箔，具有特色开纤玻璃布的热固性树脂系统；

　　优势：

　　优良的介电常数均匀性，毫米波(mmWave)频率条件下的低插入损耗。

　　11、RO4835T™层压板

　　罗杰斯RO4835T层压板是具有极低损耗、开纤玻璃布增强的陶瓷填充热固性材料。

　　RO4835T作为RO4835™层压板的补充，当设计加工多层板(MLB)需要更薄的层压板时，即可作为多层板的内层电路芯板。RO4835T层压板具有高性能材料的特性，在价格、性能和耐久性方面取得最佳平衡，并且可以使用标准FR-4（环氧树脂/玻璃）工艺加工制造。

　　特性：

　　介电常数(DK)3.3，具有卓越的抗氧化性，低损耗，低CTE材料，UL 94 V-0阻燃等级。

　　优势：

　　耐CAF特性，兼容FR-4加工工艺，最小化局部介电常数的变化，提高了MLB设计灵活性，具有高可靠性PTH、兼容自动组装。