通信业的快速进步，原有的民用通信频段拥挤，高频通信部分频段（军用）逐渐让给民用。民用高频通信获得超常规速度发展。卫星接收，基站，导航，医疗，运输等各个领域大显身手。

　　高保密性，高传送质量，要求移动电话，汽车电站，无线通信向高频化发展。高画面质量，要求广播电视传输用高频播放节目。高信息量传送信息，要求卫星通信，微波通信，光纤通信必须高频化。

　　计算机技术处理能力增加，信息存储容量增大，迫切要求信息传送高速化。因此，电子信息产品高频化，高速化对PCB板提出了高频特性的要求。

　　一、高频高速PCB板材料的要求

　　1、低介质常数(Low Dk)：低介质常数可提升信号传输速度；

　　2、低散逸（散失）因子(Low Df)：随着频率增加，强度的损失也会随之增加，因此高頻高速通讯多采用低散逸因子材料來设计制作；

　　3、导体表面粗糙度

　　信号频率越高，趋肤效应(Skin effect)越明显，因此信号传输导体表面越平坦越好。

　　εeff:介质常数(Effective dielectric constant)

　　tanδ:散逸因子(Dissipation factor)

　　f:频率(Frequency)

　　c:光速(Light speed)

　　二、介质常数:Dk or Er(ε)

　　每“单位体积”的绝缘物质，在每一单位之“电位梯度”下所能储蓄“静电能量”（Electrostatic energy）的多少。”绝缘材料的“介质常数”（或透电率）要越小越好。目前各板材中以铁氟龙（PTFE），在1MHZ频率下介质常数的2.5最好，FR-4约为4.7。电路板可视为一电容装置，导线中有信号传输时，会有部分能量被电路板蓄积，造成传输上的延迟，频率越高延迟越明显。

　　三、散逸因子:Df

　　对交流电在功能上损失的一种度量。绝缘材料(树脂)的一种特性。与所见到的电功损失成正比，与周期频率（f），电位梯度的平方（E2），及单位体积成反比。

　　四、导体表面粗糙度

　　导体表面粗糙度形貌对电阻发热，造成信号能量的损失，既为导体损耗。频率越高，波长越短，信号在导体间行进，将只集中在导体的表面，即“肌肤效应”。表面粗糙度越平坦对信号传输越有利。PCB层间的接着强度，受导体表面粗糙度影响。导体表面粗糙度越高，树脂与导体接著面积越大，接着强随之越高。

　　五、铜箔

　　1、按制作工艺可分为：

　　①电解铜箔（Electrodeposited copper foil）

　　优点：价格便宜；可有各种尺寸与厚度；

　　缺点：延展性差；应力极高无法弯曲又很容易折断。

　　②压延铜箔（Rolled-wrought copper foil）

　　优点：延展性高，对FPC使用动态环境下，信赖度极佳；低的表面棱线，对于Microwave电子应用是很有利；

　　缺点：和基材的附著力不好；成本较高；因技术问题,宽度受限。

　　2、按铜箔性能可分为：

　　①高温延伸性铜箔反面处理铜箔；

　　②双面处理铜箔超低菱线铜箔；

　　③超薄铜箔标准电解铜箔。

　　贝斯特2222是一家专业的1-20层高频PCB电路板厂家，可加急生产PCB板、高频板、特种电路板、微波射频板、天线板等产品，常备有罗杰斯（Rogers）、泰康尼（TACONIC）、F4B、TP-2、FR-4等板材，介电常数2.2—10.6不等。有需求可以联系我们。