1）贴片层与线路层的焊盘点跟实物PCB裸铜的焊盘点的大小是一致的。这是开孔大 小的依据（必须要的层） 
  

2）阻焊层能清楚的知道焊盘点在哪个位置，也因为阻焊设计得比实际的焊盘点大，所 以单用阻焊层是开不了钢网（有些客户会说在当地的钢网厂做不提供线路层，用阻焊层就可以做，是因为他们有实物板提供，只针对些不精密的PCB），所以阻焊层只能当作开孔位置的参照层。 

3）丝印层可以分清某个焊盘是什么元件，某几个焊盘点才是一个整体的元件，才能做出处理方法（例：封装0805与二极管，外表焊盘看起来是一样的，但0805是需要做防锡珠处理而二极管不用，所以如果不提供丝印层则分辨不出。不提供丝印层或者是没有，提供PDF丝印图也可以，如果还没有，那订单将不能做任何常规修改，因为工程分不清楚） 

4）钻孔层是可以知道某个焊盘是插件类，某个地方有过孔，这样才能避开防止不必要的孔位开出，防止刷锡时锡漏到另一面，如果不能提供钻孔层，发生上述情况我司概不负责。 
 

 总结：少了第3或者第4点都可以做钢网。（对于比较简单的PCB）有经验的工程可以从阻焊里面知道有孔的位置，没有丝印也能知道具体是什么焊盘（封装与二极管除外）